集成电路设计产品首轮流片奖励是重要的政策项目之一,可以帮助拿到高额补贴,快速度过企业瓶颈期,促进企业做大做强。但是很多负责人不了解集成电路设计产品首轮流片奖励申报材料有哪些,华夏泰科专业办理集成电路设计产品首轮流片奖励,下面就进行详细说明。
一、集成电路设计产品首轮流片奖励申报材料:
1.北京市集成电路设计产品首轮流片奖励申报书
2.从事集成电路设计业务相关证明材料
(1)企业自主开发或拥有集成电路设计相关知识产权(如集成电路芯片设计专利、布图设计登记、软件著作权等)列表及证书。
(2)企业生产经营场所、开发环境及技术支撑环境等可证明从事集成电路业务的材料,如使用正版EDA工具的合同、机时交费证明或购买发票等复印件。
3.首轮流片奖励相关材料
(1)申报明细表。
(2)证明材料。
a.企业与代工厂签订的新产品首轮流片合同,包括批量验证流片、掩膜版制作合同等(如企业通过公共服务平台流片,需提供企业与服务平台、服务平台与代工厂台签订的相关合同)。
b.流片合同执行相关的财务凭证、付款发票及银行回单。
c.由专业查新机构提供的所申报产品的查新报告及相关说明材料。
(3)产品说明报告。(包含但不限于产品的具体应用领域,以及技术优势)
4.承诺书
5.所在区推荐函。
二、集成电路设计产品首轮流片奖励申报条件:
1.申报单位为在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电路设计业务的工业和软件信息服务业企业。
2.申报单位在2022年7月1日至2023年3月31日内开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),且产品流片合同已执行完毕,并承诺在京开展该产品产业化工作。
以上就是集成电路设计产品首轮流片奖励申报材料。目前华夏泰科已为超2万+企业提供申报服务,获得企业一众好评,得益于资深项目服务团队,15年申报经验。计划申报的企业可以关注华夏泰科。
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