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集成电路设计产品首轮流片奖励申报条件

发布时间:2023年03月02日 16:32:33
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集成电路设计产品首轮流片奖励申报条件

  一、集成电路设计产品首轮流片奖励申报条件

  1.申报单位为在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电路设计业务的工业和软件信息服务业企业。

  2.申报单位在2022年7月1日至2023年3月31日内开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),且产品流片合同已执行完毕,并承诺在京开展该产品产业化工作。

  二、集成电路设计产品首轮流片奖励申报企业类型

  1.开展多项目晶圆(MPW)首轮流片的企业

  2.开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光芯片等前沿领域中的重点工程产品首轮流片(全掩膜)的企业

  3.开展在京代工的工程产品首轮流片(全掩膜)的企业

  三、集成电路设计产品首轮流片奖励申报注意事项

  1.项目单位应按照《北京市高精尖产业发展资金管理办法》,接受市区经信、财政等相关部门跟踪检查和绩效监督。若存在隐报、瞒报和弄虚作假或违背承诺事项等行为,北京市经济和信息化局有权追究相关法律责任并追回资金,同时将项目单位的失信信息纳入北京市公共信用信息服务平台,依法依规实施信用惩戒。

  2.若有多个产品符合多项申报条件可同时申报,单个企业奖励金额最高不超过3000万元。

(责任编辑:penglaike)

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