市科技局三举措推进集成电路和半导体产业链强链补链

一是聚焦企业培优，激发产业发展内生动力。优化集成电路和半导体科技企业链式培育机制，2024年全市有效高新技术企业数量突破3300家，实现申报数、认定数、净增数、有效数苏州市“四个第一”；认定苏州市级及以上独角兽培育企业29家、瞪羚企业222家，均实现历史性突破。其中，集成电路和半导体领域高新技术企业247家、瞪羚企业28家、独角兽培育企业3家。艾森半导体自主开发的正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单，成功打破国外企业垄断，具有国产化里程碑意义。

二是建强研发平台，筑牢产业发展创新根基。实施规上工业企业研发机构全覆盖专项行动，鼓励领域内企业以研发平台建设带动企业创新能力提升，全市建有领域内研发机构47家，其中集萃精凯的半导体装备制造中试工程化服务平台获评苏州市级成果转化平台。聚焦集成电路设计、制造、封装工艺等核心环节关键技术，组织实施领域内祖冲之攻关计划优秀项目46项。强化领域内大中小企业融通创新，支持华天科技、能讯半导体、国显光电等行业龙头企业开展协同研发，培育领域内创新联合体13个，持续提升集成电路自主研发水平。

三是强化科技招商，构筑产业发展人才支撑。持续优化“2+4+5”科技招商工作体系，挂牌成立市级科技招商中心，探索“未落户先评定”“引才单位自主评审”“大赛贯通”等机制。2024年，全市组织各类科技招商活动超200场，新增集成电路和半导体领域科技招商项目52项。完善“双创人才—顶尖人才—战略人才”引进培育梯队，集成电路和半导体领域累计获评各级双创人才项目88项，其中，刘胜院士领衔的“面向高端智能装备的MEMS芯片产业化项目”入选昆山市头雁人才计划。同时，紧紧抓住国家和省重点支持集成电路和半导体发展机遇，推动7位人才入选国家级人才项目，4位人才入选江苏省双创人才计划。