无锡市集成电路产业融合集群专项资金（第二批）拟立项项目公示

　　根据《江苏省发展改革委江苏省财政厅关于开展省级战略性新兴产业融合集群发展试点有关工作的通知》(苏发改高技发〔2023〕817号)、《无锡市集成电路产业融合集群专项资金管理工作方案(试行)》(锡发改高〔2024〕7号)及无锡市集成电路产业融合集群专项资金项目有关申报通知要求，经企业申报、各地区审核推荐、初步审查、专业评审、复核查重等环节，现将无锡市集成电路产业融合集群专项资金(第二批)拟立项项目进行公示。公示时间：2024年6月18日-6月24日。任何单位和个人若有异议，均可在公示期限内，以书面形式向市发展改革委机关纪委提出，并列举具体理由和相关证明材料。以单位名义提出异议的，需加盖单位公章;以个人名义提出异议的，需写明真实姓名、联系电话及地址。联系地址：无锡市观山路199号市民中心3号楼1218室;联系电话：0510-81821592。

　　拟立项项目(排名不分先后)：

　　宜兴中车时代半导体有限公司中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目

　　吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司12英寸集成电路先进装备研发/规模化生产项目

　　基本半导体(无锡)有限公司年产25万个碳化硅功率模块项目

　　研微(江苏)半导体科技有限公司半导体薄膜沉积设备研发生产项目

　　无锡利普思半导体有限公司无锡利普思第三代功率半导体SiC模块研发及产业化的生产线建设项目

　　江苏山水半导体科技有限公司集成电路电子专用材料项目

　　积高电子(无锡)有限公司积高智能车间建设及设备改造项目

　　广电计量检测(无锡)有限公司芯片可靠性验证及失效分析测试综合技术服务平台项目

　　无锡卓海科技股份有限公司半导体量测设备及微纳级别自动检测设备研发/生产及再制造项目

　　先导控股集团有限公司无锡先导集成电路装备材料产业园一期厂房建设项目