各有关企业：
根据中国人民银行和科学技术部关于开展2024年科技创新再贷款的工作部署，为推动我市在“创新积分制”方面取得新突破，提升金融服务科技创新质效，现请沈阳市辖区内有效期内高新技术企业进行贷款资金需求信息填报，如有授信及贷款需求，请扫描下方二维码填写统计问卷，填报截止时间4月30日。对满足条件的相关企业，中国人民银行会尽快组织商业银行提供低利率授信。
联系人：王海鹏，联系电话：024-23768569
沈阳市科学技术局
2024年4月24日
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