关于福田英才荟3.0“集成电路研发奖励”等项目第二批次审理结果的公示

　　根据《中共深圳市福田区委 深圳市福田区人民政府关于进一步实施福田英才荟若干措施(2021)的通知》(福发〔2021〕10号)及《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施(2021)》第 4.1.1 条福田英才荟“集成电路研发奖励”、第4.1.2 条福田英才荟“人工智能研发奖励”的有关规定，经审议，拟对深圳市汇顶科技股份有限公司等9家单位共27位申请人给予奖励支持(详见附件)予以支持。现予以公示：

　　公示时间：2022年12月14日—12月16日。

　　公示期内，对公示内容有异议的，任何单位和个人均可通过来信、来电、来访等形式，向福田区科技创新局反映(地址：深圳市福田区石厦北路二街新天世纪商务中心A座4410-福田区科技创新局基础研究科，联系电话：0755-23949461，邮政编码：518038。受理时间：周一至周五，上午9：00—12：00，下午2：00—6：00)。反映问题必须实事求是、客观公正。以个人名义反映的，必须提供真实姓名和联系方式;以单位名义反映的，应加盖本单位印章并提供联系方式。

　　福田区科技创新局

　　2022年12月13日