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关于开展集成电路产业人才需求征集工作的通知

发布时间:2023年12月07日 13:07:42 发布部门:苏州工业园区企业发展服务中心 收藏

  各相关企业:

  为加快集成电路产业人才集聚,推动在苏企业与有关院校精准对接、深度合作,以人才赋能集成电路产业创新发展,现在全市范围摸排集成电路重点企业人才需求,请集成电路相关企业填报需求征集表(见附件1),包括研发型、工程型、技能型人才等方面需求(可以选填),并于12月12日(下周二)前通过苏州工业园区企业发展服务中心官网(http://sme.sipac.gov.cn)——企业用户登录——业务征集平台,选择“关于开展集成电路产业人才需求征集工作的通知”点击报名进入填报页面下载并上传相关附件。

  此外,拟于12月22日举办产业创新融合发展沙龙之集成电路产业专场活动,促进企业和南京大学苏州校区强化联系、沟通对接,请有意愿参会的企业在附件1中进行勾选,并提供附件2。

  联系方式:67068000,67068014,66681044

附件下载
附件1集成电路产业人才需求征集表.docx
附件下载
附件2企业简介参考模板.docx
(责任编辑:penglaike)

原文链接:

THE END

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