无锡市2023年度无锡市集成电路产业扶持项目申请报告编写要求

　　申请报告纸张规格：A4，页边距：上下左右各2.5cm，字体：仿宋体三号字，行间距28，内容简洁，表述清晰，不超过5000字，必要时可用图形或表格形式表现，主要包括以下内容：

　　一、项目意义和必要性(简要表述)

　　与项目相关的国内外技术、产品现状及发展趋势;与国家、省新一代信息技术产业发展规划、政策相关联情况;对企业经营发展的作用与影响。

　　二、项目单位基本情况(简要表述)

　　项目单位性质、主营业务、近三年发展情况;人员规模及学历构成情况;研发投入以及占销售收入比重。

　　三、项目产品情况(重点说明)

　　1、目标产品形态描述(硬件、软件、服务等)、应用领域、产品技术指标;(详细说明)

　　2、核心技术成果来源、主要突破和创新点、拥有的自主知识产权、相关专利申请及授权情况、获得省级以上科技奖励情况;

　　3、产业化能力(厂房、设备、检测仪器、专业管理人才等软、硬件条件)，形成自主知名品牌的潜力、产品预计销售规模、产品赢利水平;(详细说明)

　　4、目标市场总体情况(既有市场、潜在市场的市场规模，同类产品市场需求，产品销售情况)，国内外主要竞争对手及产品描述，预计市场占有率;(详细说明)

　　四、项目资金情况和建设方案

　　1、项目建设地点、建设周期、产能规模、工艺路线等;

　　2、项目总投资及资金来源;

　　3、项目技术设备投资金额、设备选型及主要设备用途。(详细说明主要设备用途)

　　五、其他需要说明的情况

　　节能、降耗、环保、安全、原材料供应及外部配套条件落实情况等;如为生产有准入要求的产品，还需说明准入证办理情况。