各市经信局：
由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2023世界集成电路大会将于2023年11月在合肥市举办。本次大会以“‘芯’时代 新征程”为主题，致力打造集成电路产业领域最专业、最全面、具有国际影响力的行业盛会。同期将在合肥市举办第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2023），全面展示全球半导体产业的前沿技术及先进产品。为充分展现我省集成电路产业发展成效，现就组织省内企业参展事项通知如下：
一、征集范围
参展单位应为从事集成电路设计、制造、封测、材料、装备、服务等环节的企业、园区或基地。
展品范围包括但不限于：集成电路光刻、刻蚀、离子注入、沉积、测试、清洗、热处理、显影、氧化扩散、生产自动化等先进专用和特种设备仪器与零部件；硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、金属靶材、化合物等集成电路制造、封装材料，泛半导体成套装备；芯片设计与架构、特色工艺制程、传感器、光电器件、分立器件、EDA工具、服务器、存储器等创新技术与产品；集成电路产业在5G、消费电子与可穿戴设备、新型显示、工业控制与数字制造、智能网联汽车以及智慧城市、生物医疗等领域的融合创新应用成果等。
二、有关事项
1. 参展展品应在集成电路细分领域具有较强的代表性或特色优势，征集材料应真实可靠、数据详实准确；
2. 各意向参展单位按照自愿原则报名，经省经济和信息化厅和中国半导体行业协会筛选后参展，特装或标准展位费用均需自理（详情可咨询中国半导体行业协会联系人）；
3. 请各市经信局联系并指导意向参展单位填写《参展申请表》（见附件），于9月15日前将参展申请表盖章扫描件、可编辑电子版汇总反馈至省经济和信息化厅电子信息处联系人邮箱。
联系人：
省经济和信息化厅电子信息处，许文兵 0551-62871755，邮箱：dzxxc@ahjxw.gov.cn（《参展申请表》反馈）；
中国半导体行业协会，谢灵均 010-68207456/13581852338（参展咨询）。
安徽省经济和信息化厅
2023年9月4日
