关于举办“第三届‘创芯中国’集成电路创新挑战赛”的通知

各有关单位、企业、高校：
　　中国国际数字经济博览会是经党中央、国务院批准的，由工业和信息化部、国家发展和改革委员会、河北省人民政府共同主办的国家级博览会，2023中国国际数字经济博览会（以下简称“数博会”）定于9月6日-8日在河北正定召开。为认真学习落实习近平总书记在石家庄考察时的重要讲话精神，深入贯彻党中央、国务院关于《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《进一步做好现代信息技术产业发展工作的若干意见》的决策部署，数博会组委会举办“第三届‘创芯中国’集成电路创新挑战赛”（简称“大赛”）。大赛旨在加强行业创新与人才培育的有机结合，为行业企业及优秀人才搭建高水平的互动、交流及展示平台，推动产学研用深度融合，助力集成电路产业高技能人才队伍建设，优化产业生态，加速集成电路产业高质量发展和产业生态建设的步伐。
　　一、大赛主题
　　凝聚创芯人才，助力生态建设
　　二、组织机构
　　主办单位：中国国际数字经济博览会
　　承办单位：中国电子信息产业发展研究院
　　三、赛事时间
　　2023年7月26日至9月8日
　　四、赛程安排
　　大赛采用线上线下结合方式，分为预赛、决赛。预赛采用线上线下结合方式评审，决赛采用现场比拼方式。
　　（一）参赛队伍征集
　　即日起至8月15日，参赛单位通过中国国际数字经济博览会官方网站（https://www.cidee-zd.cn）报名参赛，并根据大赛要求提交相关材料。
　　（二）预赛
　　8月30日前完成预赛，每个赛道择优选出10支队伍晋级决赛。
　　（三）决赛
　　9月6日-7日，组织入围赛队进行决赛。应用创新赛道决赛采用现场路演+评审方式，根据成绩评选出参赛队伍获奖名次；技术技能赛道决赛将采用真实场景搭建、真实项目操作方式进行，根据成绩评选产生一等奖、二等奖、三等奖和优秀奖。
　　（四）颁奖
　　在数博会举办期间举行颁奖典礼，对获奖项目颁发奖牌和证书。
　　（五）成果对接
　　9月8日组织金融资本助力数字经济高质量发展论坛活动，组织获奖成果路演，开展与风险投资、基金公司、金融单位等投融资机构的对接洽谈。
　　五、赛道设置
　　1、国产芯片应用创新赛道
　　国产芯片应用创新赛道聚焦集成电路产业发展的关键领域，围绕5G、人工智能、工业互联网、高端芯片、高端工业软件等产业领域及数智化应用场景，征集一批自主创新性强、应用前景好的新技术、新模式、新业态解决方案及应用案例等项目，充分展示创新企业的产品概况、项目运营、市场分析、竞争优势等。
　　2、芯片设计及应用赛道
　　芯片设计及应用赛道是选取国产芯片设计、测试、应用等关键环节，围绕电动化、网联化以及智能化领域的芯片开发应用为竞赛内容。比赛对选手的技能要求主要包括：芯片设计、仿真、测试、编程、综合应用的理论水平和实操能力。
　　3、集成电路测试应用赛道
　　集成电路测试应用赛道要求参赛选手在规定时间内进行工艺仿真答题、测试工装制作及调试、使用集成电路开发教学平台对比赛提供的芯片及测试要求进行程序编写、芯片测试、完成芯片测试后将芯片装入相关电路中，接着进行功能程序代码编写及功能验证，从而完成赛题要求的各项规定任务。
　　六、组织方式
　　集成电路产业链上下游相关产品研发及应用服务开发的企业、科研院所、创客团队及全日制普通高等学校高职、本科及以上在籍学生均可报名参赛。
　　七、激励机制
　　大赛每个赛道分别设置一等奖1名、二等奖2名、三等奖3名，优秀奖4名。对获奖队伍给予一定的物质奖励，同时通过电视、电台、网站、新媒体、大型活动等多渠道对获奖项目进行全方位宣传。
　　本届数博会将组织100余家风险投资、基金公司、金融单位等投融资机构、500余名基金经理全程跟踪参与，与项目开展洽谈对接。会前将获奖成果向投融资机构推介，会中组织获奖成果路演，组织投融资机构参加成果对接和拍卖交易，会后跟踪服务项目成果落地，推动获奖成果形成衍生产品，实现获奖成果转化。
　　八、联系方式
　　联系人：侯老师、张老师
　　联系电话：
　　010-88558928  18611140182  
　　13910210910 (微信同号)
　　电子邮箱:houcj@staff.ccidnet.com
　　zhangjing@staff.ccidnet.com 

　　中国国际数字经济博览会执委会
　　2023年7月26日