关于组织参加第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会的通知

　　各县(市)区、开发区及有关企业：

　　第17届中国西安国际科学技术博览会暨硬科技产业博览会(简称西安科博会)将于2023年7月14-16日在西安国际会展中心举办，长春市科技局组织我市高新技术企业参展。目前，组展工作已经开始，现将有关事项通知如下：

　　一、组展安排

　　本届高交会将以“创新驱动发展 科技引领未来”为主题，展示范围涵盖高新技术成果、航空航天、能源科技、军工科技、智能制造、电子信息、新材料新能源、生物医药、数字经济、高校创新成果、科技金融等领域。同期举办大会开幕式、主旨论坛、数字经济背景下光伏创新发展论坛等多场专题论坛，及多场项目推介、商务考察活动。

　　我局拟组织各县(市)区、开发区、高新技术企业参加本届科博会，集中展示产业特色强、在全国居于领先地位的高端装备及先进制造类、生物医药类、电子信息及光机电一体化、新材料、新能源等战略性新兴产业及产品。请各参展单位于2023年7月3日前，报市科技局对外合作处。

　　二、参展费用说明

　　1、展位费。

　　光地展位(特装)：1000元/平方米。

　　标准展位：9800元/个。

　　参展费用：1000元/人，包含证件，资料，接送机，商务考察等。

　　光地展位配套说明：36平米起，组委会提供光地面积，参展单位自行设计搭建。

　　标准展位配套说明：展位面积9平米，提供三面围板、楣板、洽谈桌一张、折椅两把、射灯两只、220V电源插座一个。

　　优惠政策：参展政府代表团享受西安市政府参展补贴，光地展位补贴费用800元/平方米，标准展位补贴后费用7800元/个。现场广告类费用享受六折优惠政策。参展单位无需另行缴纳参展费用

　　2、参展单位人员赴西安的往返机票、食宿等费用自理。

　　3、西安科博会组委会办公室联系人：杨小梅13468601882，电话：029-87655225.

　　三、联络方式：

　　长春市科技局对外合作处

　　联系人：赵柏双

　　电话：0431-88777262

　　长春市科技局

　　2023年6月28日