项目信息
项目名称
中国专利奖
企业名称
武汉理工大学
公示时间
项目级别
部委
组织部门
国家知识产权局
年份
2023
课题名称
用于预测多元拼合靶材制备的薄膜成 分的预测方法
证书编号
ZL201410708998.0
资助金额
-
申报批次
第二十三批
人员名称
章嵩、贺志强、涂溶、张联盟、 王传彬、沈强
数据来源
国家知识产权局关于第二十三届中国专利奖授奖的决定
来源链接
https://www.huaxiataike.com/news/19270.html