项目信息
项目名称
中国专利奖
企业名称
惠州中京电子科技股份有限公司
公示时间
项目级别
部委
组织部门
国家知识产权局
年份
2021
课题名称
一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法
证书编号
ZL201610951400.X
资助金额
-
申报批次
第二十二批
人员名称
戴晨曦、李小王
数据来源
国家知识产权局关于第二十二届中国专利奖授奖的决定
来源链接
https://www.huaxiataike.com/news/19270.html