项目信息
项目名称
中国专利奖
企业名称
长春希达电子技术有限公司
公示时间
项目级别
部委
组织部门
国家知识产权局
年份
2020
课题名称
晶圆倒置式集成LED显示封装模块
证书编号
ZL201310585010.1
资助金额
-
申报批次
第二十一批
人员名称
王瑞光,田志辉,邓意成,郑喜凤,陈宇,严飞
数据来源
国家知识产权局关于第二十一届中国专利奖授奖的决定
来源链接
https://www.huaxiataike.com/news/19270.html