- 项目级别
- 市级
- 组织部门
- 深圳市工业和信息化局
- 年份
- 2023
- 课题名称
- LP3568AD芯片应用推广
- 证书编号
- -
- 资助金额
- 81.333
- 申报批次
- 第二批
- 人员名称
- -
- 数据来源
- 市工业和信息化局关于下达集成电路专项扶持计划2023年资助计划(第二批)的通知
申报条件由基础申报条件和项目专项申报条件两部分组成。
(一)基础申报条件。
1.申报主体为在深圳行政区域内(含深汕特别合作区)依法注册登记的法人企业、事业单位、行业协会和其他组织,项目实施地深圳市(含深汕特别合作区)。
2.申报主体不违反国家省市联合惩戒政策和制度规定,没有被列为失信联合惩戒对象。
3.申报项目符合深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划布局和专项申报指南的要求,符合国家和我市能耗、环保、安全等要求,项目方案合理可行,具有较好的经济和社会效益。按有关规定完成项目所需的用地、环评、规划等备案或核准,取得有关批准文件。
4.申报单位无逾期未办理验收或验收未通过的项目。
5.具备实施申请项目所需的资金、人员、场地、设备等主要条件保障。
6.申报单位提交的营业收入等经营指标数据,应确保与报送市统计部门的数据一致。
7.不存在就同一单位建设内容相同或部分相同的项目向市有关部门进行多头申报的情形。
8.法律、法规、规章和上级行政机关规范性文件规定的其他条件。
(二)专项申报条件。
1.支持企业做大做强项目。
(1)申报企业为集成电路设计、制造或封测企业。
(2)集成电路设计企业是指以集成电路设计为主营业务并同时符合下列条件的企业:一是拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动;二是集成电路设计企业的集成电路设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%,其中集成电路自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于50%;三是具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境(如EDA工具、合法的开发工具等),以及与所提供服务相关的技术支撑环境。
(3)集成电路制造企业是指以集成电路制造为主营业务并同时符合下列条件的企业:一是拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动;二是集成电路制造销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%;三是具有保证产品生产的手段和能力,有与集成电路生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。
(4)集成电路封测企业是指以集成电路封装、测试为主营业务并同时符合下列条件的企业:一是拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动;二是集成电路封装、测试销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%;三是具有保证产品生产的手段和能力,有与集成电路封装、测试相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。
(5)申报企业营业收入在2020年首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元。
(6)申报企业注册成立已满至少一个完整会计年度。
2.支持布局前沿基础研究项目。
(1)申报单位已获得工业和信息化部工业转型升级项目且该项目未获得过市级财政资助。
(2)国家资金已经拨付到账。
(3)国家资金于2018年6月21日后拨付。
(4)项目仍在执行期内。
(5)申报单位注册成立已满至少一个完整会计年度。
3.加强对设计企业购买设计工具支持项目。
(1)申报单位为集成电路设计企业。
(2)集成电路设计企业定义与支持企业做大做强项目专项申报条件一致。
(3)申报企业注册成立已满至少一个完整会计年度。
4.鼓励芯片应用推广项目。
(1)申报企业为集成电路设计、制造或封测企业。
(2)集成电路设计、制造和封测企业定义与支持企业做大做强项目专项申报条件一致。
(3)申报企业注册成立已满至少一个完整会计年度。
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