项目信息
项目名称
车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”
企业名称
北京国科环宇科技股份有限公司
公示时间
项目级别
-
组织部门
北京市科学技术委员会
年份
2023
课题名称
MCU类 一种通用性车规级MCU
证书编号
-
资助金额
-
申报批次
-
人员名称
-
数据来源
关于发布2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示的通知
来源链接
https://www.huaxiataike.com/news/18480.html