项目申报信息
项目名称 | 证书编号 | 公示时间 | 课题名称 | 补贴金额 | 备注 |
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高新技术企业 | GR202361002840 | ![]() |
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高新技术企业 | GR202061002694 | ![]() |
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高新技术企业 | GF201461000019 | ![]() |
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中国专利奖 | ZL201510138254.169 | ![]() |
密节距小焊盘铜线键合双IC 芯片堆叠 封装件及其制备方法 | - | 查看详情 |