项目申报信息
| 项目名称 | 证书编号 | 公示时间 | 课题名称 | 补贴金额 | 备注 |
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| 广东省名优高新技术产品 | - |  |
应用于毫米波雷达的多层高密度倒装焊FC-CSP封装基板 | - | 查看详情 |
| 广东省名优高新技术产品 | - | |
应用于数字芯片测试领域的垂直探针卡多层有机转接板 | - | 查看详情 |
| 广东省企业技术中心 | - | |
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| 高新技术企业 | GR202244009470 | |
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| 广东省企业技术中心 | - | |
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| 中国专利奖 | ZL201510891395.3 | |
高速印刷电路板及其差分布线方法 | - | 查看详情 |
| 高新技术企业 | GR201944004876 | |
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| 中国专利奖 | ZL201410857699.3 | |
无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法 | - | 查看详情 |
| 广东省企业技术中心 | - | |
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| 广东省企业技术中心 | - | |
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