权利要求
1.一种小间距射频同轴负载连接装置，其特征在于：包括基板(2)、连接组件和印制板(3)；
所述连接组件包括外壳件和内导体；
所述基板(2)设有基板凹槽(21)，所述外壳体与基板(2)连接；
所述印制板(3)设于基板凹槽(21)内，印制板(3)与内导体连接。
2.根据权利要求1所述的小间距射频同轴负载连接装置，其特征在于：所述连接组件为连接器(1)，所述连接器(1)包括第一内导体(11)、第一外壳(12)、第二外壳(15)、第三外壳(16)、第四外壳(19)、第一绝缘子(13)、第二绝缘子(18)、衬套(14)和第一外导体探针(17)；
所述第一内导体(11)连接于第一外壳(12)和第四外壳(19)，所述第一外壳(12)连接于第二外壳(15)，所述第二外壳(15)连接于第三外壳(16)；
所述第一内导体(11)连接有第一绝缘子(13)、第二绝缘子(18)和衬套(14)，所述衬套(14)位于第一外壳(12)和第二外壳(15)之间，所述第一绝缘子(13)设于衬套(14)和第一内导体(11)之间；所述第二绝缘子(18)位于第一内导体(11)和第四外壳(19)之间。
3.根据权利要求2所述的小间距射频同轴负载连接装置，其特征在于：所述第四外壳(19)连接有第一外导体探针(17)，所述第一内导体(11)设有两个，所述第一外导体探针(17)设有16个。
4.根据权利要求2所述的小间距射频同轴负载连接装置，其特征在于：所述连接器(1)设有第一安装孔(111)，所述基板(2)设有基板螺纹孔(22)，第一安装孔(111)与基板螺纹孔(22)对应设置，连接器(1)和基板(2)通过螺钉连接。
5.根据权利要求2所述的小间距射频同轴负载连接装置，其特征在于：所述第一外壳(12)与第二外壳(15)压合，所述第二外壳(15)与第三外壳(16)螺纹连接；
所述第二外壳(15)和第三外壳(16)将第四外壳(19)压紧，第四外壳(19)穿过第三外壳(16)并形成第一外壳凸台(110)；
所述第一外壳凸台(110)的尺寸与基板凹槽(21)相适配，第一外壳凸台(110)将印制板(3)压在基板凹槽(21)内。
6.根据权利要求1所述的小间距射频同轴负载连接装置，其特征在于：所述印制板(3)内设有薄膜电阻。
7.根据权利要求1所述的小间距射频同轴负载连接装置，其特征在于：所述连接组件为探针组(4)，所述探针组(4)包括板体(4)、第二内导体(91)、第二外导体探针(92)和毛纽扣(93)，所述第二内导体(91)设有两个，所述第二外导体探针(92)设有13个，第二外导体探针(92)连接有毛纽扣(93)。
8.根据权利要求7所述的小间距射频同轴负载连接装置，其特征在于：所述板体(4)设有第二安装孔(43)，所述第二安装孔(43)与基板螺纹孔(22)相对应，板体(4)和基板(2)通过螺钉连接，板体(4)的中部凸起形成第二外壳凸台(42)。
9.根据权利要求8所述的小间距射频同轴负载连接装置，其特征在于：所述第二外壳凸台(42)的尺寸与基板凹槽(21)相适配，第二外壳凸台(42)将印制板(3)压在基板凹槽(21)内。
10.根据权利要求7所述的小间距射频同轴负载连接装置，其特征在于：所述板体(4)为塑料材质。