权利要求
1.一种电路板检测系统，其特征在于，包括：
发射器，其用于向待测电路板发射激光；
接收器，其用于接收经过所述待测电路板的反射激光；
建模装置，其用于基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置；
对比装置，其用于基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果。
2.根据权利要求2所述的电路板检测系统，其特征在于，
所述对比装置计算所述待测电路模型与所述标准电路模型中相同点位的数据差值，得到误差数据；
所述误差数据绝对值大于或等于阈值时，判断为待测电路板异常；
若所有点位的所述误差数据绝对值小于阈值时，判断为待测电路板正常。
3.根据权利要求2所述的电路板检测系统，其特征在于，
标准电路模型中，若对比的点位为通路时，所述阈值包括：第一阈值；
所述误差数据绝对值大于等于第一阈值且小于第二阈值时，判断为待测电路板虚焊；
所述误差数据绝对值大于等于第二阈值时，判断为待测电路板断路；
标准电路模型中，若对比的点位为断路时，所述阈值包括：第三阈值；
所述误差数据绝对值大于等于第三阈值且小于第四阈值时，判断为待测电路板过焊；
所述误差数据绝对值大于等于第四阈值时，判断为待测电路板短接。
4.根据权利要求1所述的电路板检测系统，其特征在于，所述基于所述反射激光构建待测电路模型包括：
所述建模装置基于所述反射激光生成三维点云数据；。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板检测系统，其特征在于，还包括：
维修设备，其基于所述检测结果对检测后的电路板进行修复。
6.一种电路板检测方法，其特征在于，包括：
向待测电路板发射激光；
接收经过待测电路板的反射激光；
基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置；
基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果。
7.根据权利要求6所述的电路板检测方法，其特征在于，所述基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果包括：
所述对比装置计算所述待测电路模型与所述标准电路模型中相同点位的数据差值，得到误差数据；
所述误差数据绝对值大于或等于阈值时，判断为待测电路板异常；
若所有点位的所述误差数据绝对值小于阈值时，判断为待测电路板正常。
8.根据权利要求7所述的电路板检测方法，其特征在于，
标准电路模型中，若对比的点位为通路时，所述阈值包括：第一阈值；
所述误差数据绝对值大于等于第一阈值且小于第二阈值时，判断为待测电路板虚焊；
所述误差数据绝对值大于等于第二阈值时，判断为待测电路板断路；
标准电路模型中，若对比的点位为断路时，所述阈值包括：第三阈值；
所述误差数据绝对值大于等于第三阈值且小于第四阈值时，判断为待测电路板过焊；
所述误差数据绝对值大于等于第四阈值时，判断为待测电路板短接。
9.根据权利要求6所述的电路板检测方法，其特征在于，所述基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置包括：
基于所述反射激光生成三维点云数据，所述三维点云数据中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置。
10.根据权利要求6-9任一项所述的电路板检测方法，其特征在于，还包括：
基于所述检测结果对检测后的电路板进行修复。

说明书
一种电路板检测系统及方法
技术领域
本公开涉及电路检测与维修技术领域，具体而言，涉及一种电路板检测系统及方法。
背景技术
信息技术的不断发展使得电路板作为信息技术的重要组成部分得到了迅速发展，电路板作为重要的电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，其中为了保证输出的电路板为合格品，在生产过程中需要对电路板进行缺陷检测。
传统的检测方法采用探针卡或自制测试板卡等使用飞针测试机来检查短路、开路等，但当前技术存在如下缺点：
因为测试机物理接触焊盘和测试焊盘上的焊锡，可能在焊锡上留下小凹坑。对某些客户，这些小凹坑可能认为外观缺陷，造成拒绝接收装配。探针直接接触到元件引脚和焊点，可能会造成元件引脚松脱或焊接不良的。
发明内容
本公开的目的在于提供一种电路板检测系统及方法，能够解决现有技术中检测电路板时容易对电路板产生破坏的技术问题。具体方案如下：
根据本公开的具体实施方式，第一方面，本公开提供一种电路板检测系统，包括：发射器，其用于向待测电路板发射激光；接收器，其用于接收经过所述待测电路板的反射激光；建模装置，其用于基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置；对比装置，其用于基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果。
可选的，所述对比装置计算所述待测电路模型与所述标准电路模型中相同点位的数据差值，得到误差数据；所述误差数据绝对值大于或等于阈值时，判断为待测电路板异常；若所有点位的所述误差数据绝对值小于阈值时，判断为待测电路板正常。
可选的，标准电路模型中，若对比的点位为通路时，所述阈值包括：第一阈值；所述误差数据绝对值大于等于第一阈值且小于第二阈值时，判断为待测电路板虚焊；所述误差数据绝对值大于等于第二阈值时，判断为待测电路板断路；标准电路模型中，若对比的点位为断路时，所述阈值包括：第三阈值；所述误差数据绝对值大于等于第三阈值且小于第四阈值时，判断为待测电路板过焊；所述误差数据绝对值大于等于第四阈值时，判断为待测电路板短接。
可选的，所述基于所述反射激光构建待测电路模型包括：所述建模装置基于所述反射激光生成三维点云数据；。
可选的，其特征在于，还包括：维修设备，其基于所述检测结果对检测后的电路板进行修复。
根据本公开的具体实施方式，第二方面，本公开提供一种电路板检测方法，包括：向待测电路板发射激光；接收经过待测电路板的反射激光；基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置；基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果。
可选的，所述基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果包括：所述对比装置计算所述待测电路模型与所述标准电路模型中相同点位的数据差值，得到误差数据；所述误差数据绝对值大于或等于阈值时，判断为待测电路板异常；若所有点位的所述误差数据绝对值小于阈值时，判断为待测电路板正常。
可选的，标准电路模型中，若对比的点位为通路时，所述阈值包括：第一阈值；所述误差数据绝对值大于等于第一阈值且小于第二阈值时，判断为待测电路板虚焊；所述误差数据绝对值大于等于第二阈值时，判断为待测电路板断路；标准电路模型中，若对比的点位为断路时，所述阈值包括：第三阈值；所述误差数据绝对值大于等于第三阈值且小于第四阈值时，判断为待测电路板过焊；所述误差数据绝对值大于等于第四阈值时，判断为待测电路板短接。
可选的，所述基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置包括：基于所述反射激光生成三维点云数据，所述三维点云数据中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置。
可选的，还包括：基于所述检测结果对检测后的电路板进行修复。
本公开实施例的上述方案与现有技术相比，至少具有以下有益效果：本公开提供的电路板检测系统通过发射器发射激光对待测电路板进行扫描并接收反射激光，可以准确的掌握待测电路板的数据，再通过与标准电路模型进行对比完成检测。采用本公开的电路板检测系统对电路板进行检测可以大量减少手工检测的时间。检测系统与待测电路板没有物理接触，也不会在焊点与电子元件上留下痕迹，避免造成松脱或焊接不良的元件引脚，避免了对电子元件的损伤。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1示出了根据本公开一实施例的电路板检测系统示意图。
图2示出了根据本公开一实施例的标准电路模型示意图。
图3示出了根据本公开一实施例的待测电路模型示意图。
图4示出了根据本公开一实施例的电路板检测方法流程图。
图5示出了根据本公开另一实施例的电路板检测方法流程图。
图6示出了根据本公开的实施例的电子设备连接结构示意图。
附图标记：
100：发射器；200：接收器；300：建模装置；400：对比装置；500：维修设备；600：待测电路板；700：标准电路模型。
为了使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
具体实施方式
在本公开实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，尽管在本公开实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述……，但这些……不应限于这些术语。这些术语仅用来将……区分开。例如，在不脱离本公开实施例范围的情况下，第一……也可以被称为第二……，类似地，第二……也可以被称为第一……。
取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。
下面结合附图详细说明本公开的可选实施例。
图1示出了根据本公开实施例的电路板检测系统示意图。
如图1所示，根据本公开的具体实施方式，第一方面，本公开提供一种电路板检测系统，可以包括：发射器100，其用于向待测电路板600发射激光；接收器200，其用于接收经过所述待测电路板600的反射激光；建模装置300，其用于基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置；对比装置400，其用于基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型700中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果。
本公开提供的电路板检测系统通过发射器100发射激光对待测电路板进行扫描并接收反射激光，可以准确的掌握待测电路板的数据，再通过与标准电路模型700进行对比完成检测。采用本公开的电路板检测系统对电路板进行检测可以大量减少手工检测的时间。检测系统与待测电路板没有物理接触，也不会在焊点与电子元件上留下痕迹，避免造成松脱或焊接不良的元件引脚，避免了对电子元件的损伤。
本公开提供的电路板检测系统和方法，不仅仅可以应用在新造电路板的检验上，也可以在对使用过的电路板进行检修、维护的时候使用。
上述仅仅是示例，对其它各种情况不再一一赘述，请参见上述相似的处理方式。
在实际应用中，采用所述发射器100把激光先投射到所述待测电路板600带有电子元件的一面；继而采用所述接收器200接收经过所述待测电路板600的反射激光；所述建模装置300根据所述接收器200接收到的所述反射激光构建待测电路模型；所述待测电路模型包含了所述待测电路板600中各个电子元件的位置和整体的所述待测电路板600的外形结构；最后采用所述对比装置400将所述待测电路模型与所述标准电路模型700进行对比。
需要说明的是，本公开采用坐标系的方式来确定每个电子元件的位置，但不仅限于坐标系的方式，任何可以在所述待测电路模型中可以定位电子元件的方式或技术方案，均属于不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
电路板本身便具有多个具备多个电子元件，在所述待测电路模型中，需要确定每一个电子元件的位置。并且在本公开中，电路板中的电路也属于电子元件。所述对比装置400在对比过程中，所述待测电路模型和所述标准电路模型700中相同位置的同一电子元件进行对比(例如：所述待测电路模型中A位置的电子元件a，与所述标准电路模型700中对应的位置A＇的电子元件a＇进行对比；所述待测电路模型中B位置的线路b，与所述标准电路模型700中对应的位置B＇的电路b＇进行对；即位置相同的同一部件)。
一些实施例中，所述所述待测电路模型中还包括：电子元件的反射率信息和图形颜色信息。
一些实施例中，所述标准电路模型700为预存的正常电路板的扫描数据。
一些实施例中，所述标准电路模型700为预存的正常电路板的三维点云数据。
需要说明的是，本公开采用电路模型的方式对比，在可以确定电路中各电子元件中位置的情况下，也可以直接进行数据对比，无需创建模型。例如，在待测电路和标准电路的数据中增加坐标等方式，可以直接对同一坐标的数据进行对比。
一些实施例中，所述对比装置400用于基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型700中每一个电子元件一一对应对比，得到误差数据。
一些实施例中，所述对比装置计算所述待测电路模型与所述标准电路模型中相同点位的数据差值，得到误差数据。
一些实施例中，若所有点位的所述误差数据绝对值小于阈值时，判断为待测电路板正常。
一些实施例中，所述误差数据绝对值大于或等于阈值时，判断为待测电路板异常。
一些实施例中，可以将电路板中导电的部分定义一个数值，随着导体越多，该数值越大。
一些实施例中，可以按照电路板中导电部分的面积、体积等定义数值。
一些实施例中，所述误差数据为某一点中，所述待测电路模型的数据减所述标准电路模型的数据，最终得到一个数值，此数值为所述误差数据。
一些实施例中，标准电路模型中，若对比的点位为通路时，所述阈值包括：第一阈值；所述误差数据绝对值大于等于第一阈值且小于第二阈值时，判断为待测电路板虚焊。其中，所述第二阈值大于所述第一阈值。
所述第一阈值为所述阈值范围内的一个数值。
一些实施例中，标准电路模型中，对比的点位为通路时，所述误差数据绝对值大于等于第二阈值时，判断为待测电路板断路。
一些实施例中，标准电路模型中，若对比的点位为断路时，所述阈值包括：第三阈值；所述误差数据绝对值大于等于第三阈值且小于第四阈值时，判断为待测电路板过焊。
所述第三阈值为所述阈值范围内的一个数值。
一些实施例中，标准电路模型中，若对比的点位为断路时，所述误差数据绝对值大于等于第四阈值时，判断为待测电路板短接。其中，所述第四阈值大于所述第三阈值。
本公开的阈值均为根据标准电路的数据而定，阈值的范围为保障电路板正常的状态和外观的误差数值，亦可以说是标准电路的可浮动数据与标准电路的数据的差值。
一些实施例中，小于所述阈值的范围为保障电路板正常的状态和外观的误差数值，亦可以说是标准电路的可浮动数据与标准电路的数据的差值。
标准电路模型中，若所述误差数据的绝对值小于阈值，证明待测电路板600相对于标准电路模型700没有区别或是区别很小，不影响正常使用。
一些实施例中，标准电路模型中，若对比的点位为通路时，所述第二阈值以上的误差数据为电路中完全断开、彻底断点时的数值。
一些实施例中，标准电路模型中，若对比的点位为断路时，所述第四阈值以上的误差数据为电路短接，相当于电路板上本不应该出现的点位具有了导体(焊点、焊锡)，并已经影响了周围电路或电子元件的连接。
一些实施例中，若对比的点位为断路时，所述误差数据绝对值大于阈值，证明此点位不应有导体，但是目前出现了导体，属于过焊现象。
所述第三阈值与第一阈值之间为电路存在过焊，过焊的部分没有涉及其他电路，电路可以通电但是效果不佳，影响正常使用时的数值。
图2示出了根据本公开一实施例的标准电路模型示意图。
图3示出了根据本公开一实施例的待测电路模型示意图。
如图2和图3所示，图2是标准电路模型示意图，图3中(a)图为所述误差数据在阈值范围内，判断为电路板正常。
图2是标准电路模型示意图，图3中(b)图为所述误差数据大于第二阈值，判断为电路板断路。从图3中(b)图可以明显看出，电子元件e的两条引脚焊点上为断路(图中虚线框)，电路d上也具有断点(图中虚线框)；在图3中(b)与图2对比时，电子元件e和电路d位置的误差数据会明显大于的第二阈值，因此，判断图3中(b)图的电路板为断路。
图2是标准电路模型示意图，图3中(c)图中，电子元件e的所述误差数据大于第四阈值，判断电子元件e为过焊并导致了短接；电路d的所述误差数据大于阈值，判断电路d为过焊，到没有造成短接。从图3中(c)图可以明显看出，电子元件e上的两条引脚焊点已经连在一起(图中虚线框)，电路d上也具有一个大的焊点(图中虚线框)；在图3中(c)与图2对比时，电子元件e的所述误差数据的绝对值会明显大于第四阈值，判断电子元件e为过焊且造成了短接，电路d的所述误差数据会明显大于第三阈值且小于第四阈值时，判断为电路d为过焊。
一些实施例中，所述电路板检测系统还可以包括：所述建模装置300基于所述反射激光生成三维点云数据。
一些实施例中，所述对比装置400用于将所述三维点云数据与所述标准电路模型700的数据进行对比，得到误差数据。需要说明的是，本实施例中，所述建模装置300基于所述反射激光生成的待测电路模型为三维点云数据时，所述标准电路模型700的数据也为预存的三维点云数据。
如图1所示，一些实施例中，所述电路板检测系统还可以包括：维修设备500，其基于所述检测结果对检测后的电路板进行修复。
一些实施例中，所述维修设备500可以包括：处理器，其用于根据所述检测结果生成修复策略；机械臂，其用于基于所述修复策略对所述电路板进行修复。
一些实施例中，所述维修设备500还可以包括：传感器，传感器用于获取电路板上的电子元件位置和距离。
所述处理器获得的若干传感器的观测信息在一定准则下加以自动分析、综合处理，然后计算各种可能的动作后下达任务指令给机械臂去执行。例如下达“换掉有问题的电子元件”或者“补焊有问题的焊点”等指令给机械臂。机械臂收到指令后会进行器件更换或者给有问题焊点进行补焊。
机械臂的作用是移动末端执行器。在机械臂上安装适用于特定应用场景的各种末端执行器去抓握并移动不同的电子元件，它是人手的简化版本。机械臂往往有内置的压力传感器，用来将机械臂抓握某一特定物体时的力度告诉智能处理器。这使机械臂手中的物体不致掉落或被挤破。
机械臂专门用来在受控环境下，按照指令来执行“替换掉有问题的电子元件”，“补焊有问题的虚焊点”等问题。
一些实施例中，所述维修设备500还可以包括：步进式马达，所述步进式马达用控制机械臂的执行端进行移动。
步进式马达以增量方式精确移动，这使智能处理器可以精确下指令来移动机械臂，机械臂利用传感器确保自己完全按正确的量移动。它们无比精确的巧手可以将一块极小的微型芯片焊接起来。
一些实施例中，安装在机械臂上的传感器为内传感器(Inner Sensons)，而称作为环境的一部分的传感器为外传感器(External Sensons)。内部传感器用于检测机械臂自身状态(如手臂间角度、机器臂运动工程中的位置、速度和加速度等)；外部传感器用于检测机械臂所处的外部环境和对象状况等，如抓取对象的形状、空间位置、有没有障碍、物体是否滑落等。
根据本公开的具体实施方式，第二方面，本公开提供一种电路板检测方法，可以包括：向待测电路板600发射激光；接收经过待测电路板600的反射激光；基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置；基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型700中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果。
本公开提供的电路板检测方法通过发射器100发射激光对待测电路板进行扫描并接收反射激光，可以准确的掌握待测电路板的数据，再通过与标准电路模型700进行对比完成检测。采用本公开的电路板检测方法对电路板进行检测可以大量减少手工检测的时间。检测系统与待测电路板没有物理接触，也不会在焊点与电子元件上留下痕迹，避免造成松脱或焊接不良的元件引脚，避免了对电子元件的损伤。
图4示出了根据本公开一实施例的电路板检测方法流程图。
如图4所示，在第二方面中，提供了一种电路板检测方法，至少包括以下步骤：
S100、向待测电路板600发射激光。
S200、接收经过待测电路板600的反射激光。
S300、基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置。
S400、基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型700中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果。
一些实施例中，所述步骤S400具体可以包括：所述对比装置计算所述待测电路模型与所述标准电路模型中相同点位的数据差值，得到误差数据；
所述误差数据绝对值大于或等于阈值时，判断为待测电路板异常；
若所有点位的所述误差数据绝对值小于阈值时，判断为待测电路板正常。
标准电路模型中，若对比的点位为通路时，所述阈值包括：第一阈值；
所述误差数据绝对值大于等于第一阈值且小于第二阈值时，判断为待测电路板虚焊；
所述误差数据绝对值大于等于第二阈值时，判断为待测电路板断路；
标准电路模型中，若对比的点位为断路时，所述阈值包括：第三阈值；
所述误差数据绝对值大于等于第三阈值且小于第四阈值时，判断为待测电路板过焊；
所述误差数据绝对值大于等于第四阈值时，判断为待测电路板短接。
标准电路模型中，若对比的点位为断路时，所述误差数据绝对值大于第二阈值，判断为待测电路板过焊
一些实施例中，所述步骤S300具体可以包括：基于所述反射激光生成三维点云数据，所述三维点云数据中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置。
一些实施例中，所述步骤S400具体可以包括：将所述三维点云数据与所述标准电路模型700的数据进行对比，得到误差数据。
需要说明的是，本实施例中，所述建模装置300基于所述反射激光生成的待测电路模型为三维点云数据时，所述标准电路模型700的数据也为预存的三维点云数据。
图5示出了根据本公开另一实施例的电路板检测方法流程图。
如图5所示，一些实施例中，所述电路板检测方法还可以包括：
S500、基于所述检测结果对检测后的电路板进行修复。
一些实施例中，所述步骤S500具体可以包括：根据所述检测结果生成修复策略；基于所述修复策略对所述电路板进行修复。
一些实施例中，所述基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置可以包括：基于所述反射激光生成三维点云数据，所述三维点云数据中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置。
一些实施例中，将所述三维点云数据与所述标准电路模型700的数据进行对比，得到误差数据。
一些实施例中，所述误差数据在阈值范围内，判断为电路板正常；
一些实施例中，所述误差数据小于阈值，判断为电路板虚焊或断路；
一些实施例中，所述误差数据大于阈值，判断为电路板过焊或短接。
一些实施例中，所述电路板检测方法还可以包括：基于所述检测结果对检测后的电路板进行修复。
一些实施例中，所述基于所述检测结果对检测后的电路板进行修复可以包括：根据所述检测结果生成修复策略；基于所述修复策略对所述电路板进行修复。
通过所述发射器100发射激光束，遇到待测电路板600后进行反射，并被所述接收器200捕获，通过测量每束激光飞行时间来确定障碍物的距离，并且构建物体几何表面的点云。例如当激光每秒发射200万甚至更多的激光束，意味着有200多万个点云，点云代表3D世界，因为激光获取的是每撞击点的准确三维坐标(X,Y,Z)。从而构建丰富的环境3D场景。待测电路板600的信息转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号，图像处理系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的分类特征，如面积、数量、位置、长度，再根据预设的硬件电路器件允许度和其他条件输出结果，包括尺寸、角度、个数、有/无等，实现自动识别功能，以此来判断出器件是否使用正确。
当光线射入待测电路板600表面后，各种瑕疵和缺陷在反射和折射方面会表现出与周围环境不同的外观。例如，当均匀的光垂直入射到器件表面时，如果待测电路板600中电子元件引脚四周都有正常均匀焊接，则发射方向将不会改变，并且所检测到的光将是均匀的。
当待测电路板600的引脚缺少焊锡，或者没有焊接，发出的光将改变，检测到的图像也将相应改变。由于存在缺陷，应力集中和变形会在缺陷周围发生，因此很容易在图像中观察到。如果遇到透光缺陷(例如没有焊接，少焊/虚焊等)，则光将在缺陷位置折射偏折，并且光的强度将小于周围的光，因此在相机靶面上检测到的光也会相应增强。
吸收性杂质(例如沙粒)，则该缺陷位置的光变弱，并且在相机目标表面上检测到的光比周围的光弱。通过分析照相机收集的图像信号的强弱和图像特性与预设的各种能发生的条件做比对来进行判断器件的实际连接状。
本实施例提供一种电子设备，该设备用于基于显示位置的音视频处理方法，所述电子设备，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够：向待测电路板600发射激光；接收经过待测电路板600的反射激光；基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置；基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型700中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果。
本公开实施例提供了一种非易失性计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令可执行上述任意方法实施例中的基于电路板检测方法。
下面参考图6，其示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备的结构示意图。本公开实施例中的终端设备可以包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。图6示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图6所示，电子设备可以包括处理系统(例如中央处理器、图形处理器等)301，其可以根据存储在只读存储器(ROM)302中的程序或者从存储系统308加载到随机访问存储器(RAM)303中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 303中，还存储有电子设备操作所需的各种程序和数据。处理系统301、ROM 302以及RAM 303通过总线304彼此相连。输入/输出(I/O)接口305也连接至总线304。
通常，以下系统可以连接至I/O接口305：包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、摄像头、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入系统306；包括例如液晶显示器(LCD)、扬声器、振动器等的输出系统307；包括例如磁带、硬盘等的存储系统308；以及通信系统309。通信系统309可以允许电子设备与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图6示出了具有各种系统的电子设备，但是应理解的是，并不要求实施或具备所有示出的系统。可以替代地实施或具备更多或更少的系统。


特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信系统309从网络上被下载和安装，或者从存储系统308被安装，或者从ROM 302被安装。在该计算机程序被处理系统301执行时，执行本公开实施例的方法中限定的上述功能。
需要说明的是，本公开上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、系统或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、系统或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、系统或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF(射频)等等，或者上述的任意合适的组合。
上述计算机可读介质可以是上述电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。
上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时，使得该电子设备：根据各路主播的直播视频图像在显示屏幕上的不同位置虚拟出对应的音效播放方式，这样，显示于显示屏幕上的不同位置的各路主播的直播视频图像，均能够虚拟出不同的音效播放方式，使得用户有身临其境的音视觉体验，提高了用户的体验度。
或者，上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时，使得该电子设备：根据各路主播的直播视频图像在显示屏幕上的不同位置虚拟出对应的音效播放方式，这样，显示于显示屏幕上的不同位置的各路主播的直播视频图像，均能够虚拟出不同的音效播放方式，使得用户有身临其境的音视觉体验，提高了用户的体验度。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
本发明旨在保护一种电路板检测系统及方法，检测系统可以包括：发射器100，其用于向待测电路板600发射激光；接收器200，其用于接收经过所述待测电路板600的反射激光；建模装置300，其用于基于所述反射激光构建待测电路模型，所述待测电路模型中带有坐标系，通过所述坐标系确定每个电子元件的位置；对比装置400，其用于基于电子元件的位置对所述待测电路模型与标准电路模型700中每一个电子元件一一对应对比，得到检测结果。本公开提供的电路板检测系统通过发射器100发射激光对待测电路板进行扫描并接收反射激光，可以准确的掌握待测电路板的数据，再通过与标准电路模型700进行对比完成检测。采用本公开的电路板检测系统对电路板进行检测可以大量减少手工检测的时间。检测系统与待测电路板没有物理接触，也不会在焊点与电子元件上留下痕迹，避免造成松脱或焊接不良的元件引脚，避免了对电子元件的损伤。
描述于本公开实施例中所涉及到的装置可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。其中，装置的名称在某种情况下并不构成对该装置本身的限定，例如，第一获取装置还可以被描述为“获取至少两个网际协议地址的装置”。